manufacturing

敏捷智造

关键工序三检制度

首检>>>自检>>>巡检

  • 作业员过程自主检查-固晶检查
  • 作业员过程自主检查-焊线检查
  • 作业员过程自主检查-点粉检查
  • 作业员过程自主检查-外观人工检查
  • 作业员过程自主检查 -AOI外观自动检测机
  • 作业员过程自主检查-分光检查
  • 作业员过程自主检查-编带检查
可靠性实验室

拥有从进料到出货品控配套的仪器检测及可靠性设备

  • 支架韧性测试仪
  • 剥离力测试机
  • 电镀镀层测试仪
  • 自动推拉力测试仪
  • 冷热冲击试验机
  • 远方HAAS3000精密光谱测试机
  • 远方HAAS2000精密光谱测试机
  • LED自动温控测试系统
  • 常温烧测系统& LED专用四门高温烧测实验系统
  • LED专用烧测恒温恒湿试验机
  • 高级版金相显微镜
  • SEM桌面式扫描电镜
  • 8温区回流焊机
  • X-Ray

拥有独立的实验室,可进行失效品的分析和量产品的可靠性检测

在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED灯珠的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高LED灯珠的可靠性水平,以保证LED灯珠的质量。

产品开发实验项目

类别 实验条件 样品数量 判定标准
冷热冲击 (-40℃±5℃〜125±5℃)
时间:30min/cycle 500回合
2000 死灯失效率≤0
高温高湿老化 温度(Ta):85℃±5℃,湿度(RH):85%
168H/500H/1000H
22 光衰减率≤10%,
单颗光衰减率≤15%,x/y色漂移小于0.01
ORT 150℃/1H->温度(Ta):85℃±5℃,
湿度(RH):85%/8H+回流焊3次(MAX260℃/10S)->
冷热冲击100cycle(常规)
2000 死灯失效率≤0
冷热比测试 25℃±5℃〜85±5℃〜105±5℃
测试材料光通量差异
10 高/低温光通量差均值≥85%
高温老化 85℃±5℃(PPA)/ 105℃±5℃(PCT)
168H/500H/1000H芯片额定电流
22 光衰减率≤5%,色漂移小于0.01
气密性 回流焊一次(260℃/10s)工业乙醇1:1红墨水,
煮沸2H/加热台温度设定150℃,每1小时观察一次
10 PPA/PCT铜支架2H无渗透
硫化 105℃±5℃/2H,材料置于容器顶部,1H测试一次 10 均值衰减率≤10%,单颗最大≤15%
常温老化 温度(Ta):25℃±5℃ 168H/500H /1000H 22 色漂移小于0.01,
光衰500H均值衰减率≤2%(1000H均值衰减率≤5%)
单颗需≤8%,允许负光衰
脉冲实验 每次1秒(点亮与不点亮各0.5S)/
电流按芯片设计最大值而定,老化168/500H
22 光衰减率≤5%,色漂移小于0.01
MST 温度(Ta):105℃±5℃168H,1.5倍额定电流 10 电压偏移≤±5%
出货抽检ORT流程

产品出货前抽取工单样品经过严格的可靠性验证,以确保提供给客户优质产品

按照不同产品工单取样,进行信赖性验证
高温高湿(85 ℃ 85%/8Hrs)
回流焊三次(MAX260℃/10s)
冷热冲击100 cycle
(-40 ℃/15min-125 ℃/15min)
高温老化(105 ℃/168Hrs)
判定标准:
无死灯等异常才可出货
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