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敏捷制造

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LED生产工艺流程设计与控制
300+条线，月产出5000KK | 可定制设计或代工生产 | 可生产全系列贴片产品
固晶前准备
Preparation before Die Bond
固晶
Die Bond
固晶检验
Solidification inspection
高温烘烤
165℃/3H
High temperature curing
等离子清洗
Plasma
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焊线
Wire Bond
焊线检验
Wire Bonding inspection
点胶
Coating
湿测
Test before drying
分段式烘烤
110℃/1H+150℃/3H
Segmented curing
AOI外观
AOI inspection
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剥料
Cutting
分光
Sorting
编带
Taping
编带目检
Visual inspection
低温除湿
70℃/2H
Low temperature baking
真空包装
Vacuum Packaging
装箱入库
Packing and storage
LED生产关键工艺流程-等离子清洗

等离子清洗（plasma）原理

主要是通过等离子体作用于材料表面使其产生一系列的物理、化学变化，利用其中所包含的活性粒子和高能射线，与表面有机污染物分子发生反应、碰撞形成小分子挥发性物质，从表面移除，实现清洁效果。

  • 提升焊线鱼尾与支架功能区的粘接力

  • 降低焊线故障率，提升焊线效率

  • 支架碗杯内洁净度高，提升封装胶和碗杯的结合力

LED生产关键工艺流程-AOI外观检测
  • 01.智能编程
  • 02.操作容易
  • 03.品质把控
  • 04.提升效率

AOI是国际最新型的测试技术，发展迅速，当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描样本，采集图像，与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，及时发现由各种原因引起的缺陷，大大提升了生产效率。

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